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    照相��(jī)是視覺檢測機(jī)中必不可少的部件，短波紅外（SWIR）照相機(jī)使用于紅外顯微成��，可檢驗(yàn)半導(dǎo)體制作過程中的缺��。電子設(shè)備在��(xiàn)如今��(xiàn)代科技中已十分遍及。每��(gè)人很有可能在��(yīng)用電子設(shè)備時(shí)，直接就遇到并應(yīng)用了硅晶����

    硅——半��(dǎo)體的��(guān)鍵材��

    晶圓是一種薄的半��(dǎo)體材料基材，用于制作電子一體式電路。半��(dǎo)體材料品種多��，電子器材中最常用的一種半��(dǎo)體材料是硅（Si��。硅晶圓是一體式電路中的重點(diǎn)部分。它由高純度、簡直無缺陷的單晶硅棒利用切片制成，用作制作晶圓��(nèi)和晶圓表面上微電子器材的基板。晶圓要利用多��(gè)微加工工藝過程才能制成，例如掩膜、蝕刻、摻雜和金屬����

   集成電路（IC）基本成為全部電子設(shè)備的要緊部件。IC是將很多電子電路和元件的微型��(jié)��(gòu)移植印制到半��(dǎo)體晶體（例如硅Si）的材料的表面上。元件、電路和基材均制作在單��(gè)晶圓��。數(shù)以百��(jì)的一體式電路IC可一起在單��(gè)薄硅晶圓上制��，隨后切割成多��(gè)單獨(dú)的IC芯片。硅晶圓裂紋��(huì)損害最終商品品��(zhì)��

    視覺檢測��(jī)檢驗(yàn)硅晶圓會(huì)堆集在成��、切��、研��、蝕刻、拋光過程中的殘余應(yīng)��。因而，硅晶圓在整��(gè)制作過程中很有可能發(fā)生裂��，如果裂紋未被檢��(yàn)到，那些含有裂紋的晶圓就在后��(xù)生產(chǎn)制造時(shí)期中��(fā)生無用的商品。裂紋也很有可能在將一體式電路切割成單��(dú)IC��(shí)��(fā)��。因而，若要下落制作成本，在��(jìn)一步的加工��，檢查原材料基材的雜��(zhì)、裂紋和在加工過程中檢驗(yàn)缺陷十分��(guān)����