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    隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)��(yè)快速發(fā)��，需求量不斷增加，給視覺(jué)檢測(cè)��(shè)備機(jī)器視��(jué)��(jìn)入半��(dǎo)體行��(yè)提供了適��(dāng)?shù)臋C(jī)��(huì)。半��(dǎo)體制造業(yè)是需要高精度，高功率和零誤差的行��(yè)。由于現(xiàn)代加工技��(shù)的飛速發(fā)��，對(duì)檢測(cè)的需求越��(lái)越高，普通檢��(cè)技��(shù)已不能滿(mǎn)足要��，而機(jī)器視��(jué)是集圖像處理，機(jī)械工程技��(shù)，控制，電光源照��，光��(xué)成像，傳感器，模擬和��(shù)字視頻技��(shù)，計(jì)算機(jī)硬件和軟件技��(shù)于一體的綜合技��(shù)，正好能��(mǎn)足半��(dǎo)體產(chǎn)��(yè)的檢��(cè)需求，可以快速準(zhǔn)確地��(zhí)行各種檢��(cè)功能，在半導(dǎo)體生��(chǎn)��(guò)程中起重要作����

    一、視��(jué)檢測(cè)��(shè)備機(jī)器視��(jué)在半��(dǎo)體生��(chǎn)中的具體��(yīng)用：

    半導(dǎo)體制造過(guò)程可以分為三��(gè)階段：前、中、后三��(gè)階段。在這三��(gè)階段��，視��(jué)檢測(cè)��(shè)備機(jī)器視��(jué)��(duì)于每一段制造過(guò)程都是必不可少的。在��、中段制造過(guò)程中，視��(jué)檢測(cè)��(shè)備機(jī)器視��(jué)主要用于精確定位和檢��(cè)。從上游晶圓加工制造的分類(lèi)切割，到末端電路板印��、貼��，都依賴(lài)于高精度的視��(jué)��(cè)量對(duì)于運(yùn)��(dòng)部件的引��(dǎo)和定��。沒(méi)有精確的定位，就不可能生��(chǎn)硅晶片。中段制程是半導(dǎo)體工藝中最重要的部��，最小刻度測(cè)量也與機(jī)器視��(jué)有關(guān)。如今，后段制造過(guò)程則是機(jī)器視��(jué)��(yīng)用非常廣泛的��(huán)節(jié)。后段制程主要涉及晶圓的電氣檢測(cè)，切��，封裝，檢測(cè)等過(guò)��。切割之��，必須采用機(jī)器視��(jué)檢測(cè)��(shè)備檢��(cè)出晶圓的瑕疵并打上標(biāo)��。在切割��(guò)程檢��(cè)完畢后，需要使用機(jī)器視��(jué)系統(tǒng)��(jìn)行精��，快速的��(duì)��(zhǔn)定位?；跈C(jī)器視��(jué)技��(shù)的預(yù)��(duì)��(zhǔn)技��(shù)具有��(qiáng)大的速度��(yōu)��(shì)��

    ��、半��(dǎo)體檢��(cè)��(shè)��，視��(jué)檢測(cè)��(shè)備在半導(dǎo)體行��(yè)中的��(yīng)用實(shí)例：

    1、應(yīng)用于小型電子元件和小型工��(yè)��(chǎn)品的外觀檢測(cè)，SMD��(chǎn)品的外觀檢測(cè)以及硅片的外觀檢測(cè)。檢��(cè)��(nèi)容包括印刷錯(cuò)誤，��(nèi)容錯(cuò)��，圖像錯(cuò)��，方向錯(cuò)誤，漏印和表面缺��。在��(duì)被測(cè)物體的表面��(jìn)行高速自��(dòng)拍攝之后，數(shù)��(jù)將被傳輸?shù)��?jì)算機(jī)��(jìn)行處理以找出有缺陷的��(chǎn)品��

    2、在IC芯片和電子連接器的平面度檢��(cè)中的��(yīng)��。檢��(cè)管腳��(shù)量和管腳多��(gè)位置的幾何尺��，包括間��，寬��，高��，彎曲度��。實(shí)��(xiàn)芯片連續(xù)，高��，快速的外觀檢測(cè)，提高檢��(cè)效率，節(jié)省人工成本并減少工人的勞��(dòng)��(qiáng)��，更重要的是，確保檢��(cè)的準(zhǔn)確����

    3、PCB印刷電路檢測(cè)，電路板元件位置，焊��(diǎn)，線��，開(kāi)孔尺��，角度測(cè)��；計(jì)算機(jī)微通訊接口，SIM卡槽；SMT元件放置，表面貼裝，表面檢測(cè)；SPI焊膏檢測(cè)，回流焊和波峰焊；檢��(cè)和測(cè)量電纜連接器等的數(shù)����

    基于視覺(jué)檢測(cè)��(shè)備機(jī)器視��(jué)的解決方案僅需半秒鐘即可定位硅晶片的中心并��(duì)��(zhǔn)切口。切割過(guò)程開(kāi)始后，也要使用機(jī)器視��(jué)��(jìn)行定位。如果定位有��(wèn)��，可能會(huì)��(bào)廢整��(gè)晶圓。切割后的IC必須保證在不互相接觸的前提下分裝到相��(yīng)的容器內(nèi)，然后繼��(xù)使用��(jī)器視��(jué)系統(tǒng)查找��(wú)缺陷的產(chǎn)品��(jìn)入包裝過(guò)程��

    通常，視��(jué)檢測(cè)��(shè)備機(jī)器視��(jué)在半��(dǎo)體行��(yè)中的��(yīng)用涉及到半導(dǎo)體的定位，校��(zhǔn)，測(cè)��，尺度巨��(xì)，外觀缺陷，數(shù)��，平面度，距��，焊��(diǎn)��(zhì)��，彎曲度等的檢測(cè)和測(cè)��。依��(jù)圖像��(shù)��(jù)可以��(shí)別并找到有缺陷的��(chǎn)��，并踢除不良品以確保每��(gè)��(chǎn)品的��(zhì)量均合格��